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利益相關者
封裝基板

層數：4
材料：BT+埋容+埋阻
板厚：0.25 mm
最小線寬 ：85/35μm
最小線距 ：85/35μm
表面處理：電鍍金
最小孔徑：0.1 mm
應用領域：消費類電子
產品類型：MEMS

深南電路股份有限公司
電話：0755-89300000
郵箱：dq@scc.com.cn