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利益相關者
金屬基電路板

post-bonding:普通post-bonding 技術
pre-bonding:局部post-bonding 技術
Sweat-solder : 全板Sweat-solder 技術
                  局部Sweat-solder 技術
                  與元器件一起焊接技術
金屬基 : Cu基、鋁基
金屬基最大厚度 : 8mm
金屬基表面處理 : 鍍金、鍍銀、陽極氧化

深南電路股份有限公司
電話:0755-89300000
郵箱:dq@scc.com.cn